华大半导体旗下晶门科技In-Cell maXTouch?触控芯片:支撑HUAWEI荣耀V9

编辑: 中国电子
发布于: 2017-03-28 00:00
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由华大半导体有限企业旗下晶门科技有限企业研发的内嵌式 maXTouch?触控芯片被HUAWEI选用,为其新发布的HUAWEI荣耀(Honor)V9手机提供内嵌式芯片支撑。

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晶门科技的In-Cell maXTouch?触控芯片是一套系统级的综合解决方案,具有超高的信噪比(SNR),结合已获专利的各类感应器设计和创新的软体算法,助力HUAWEI创新实现了多项优越功能和卓越的触控体验。除了超快触控反应率(Report Rate)以外,maXTouch?还实现了能够清晰区分手指、手掌和拇指并避免误触的智能手握抑制(Smart Grip Suppression),达到支撑触摸尺寸最小2.5毫米的触屏敏感度。智能扫描(Smart Scan)功能则是通过创新的算法,实现与LCD驱动电路的协同工作,消除了相互干扰,达到最佳的显示和触控综合性能。此外,In-Cell maXTouch?触控芯片还实现了多指手套、带水跟踪、超低功耗唤醒手势等功能,为终端机提供了领先业界的性能支撑。

晶门科技集团副总裁及主流显示事业中心主管卢伟明先生表示:「大家的内嵌式 maXTouch? 解决方案获荣耀(Honor)V9 所采用,是对大家的产品质量、性能和可靠性的证明,亦体现了大家的工程团队对追求卓越与创新的坚持。大家期待与HUAWEI荣耀(Honor)携手合作,推出更多新一代智能手机。」


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